（由安勤计算机应用科技（上海）有限公司供稿）

1月20日，安勤科技近日推出搭载Intel最新一代Tiger Lake处理器的无风扇系统 - EMS-TGL。第 11 代 Intel Core™ 处理器采用第三代 10 奈米制程技术，在低功耗平台兼顾了效能与回应能力。该平台结合了高效能 CPU，单线性能速度提升了23%，多线性能速度提升了19%。

卓越的系统效能表现

安勤EMS-TGL无风扇系统搭载第11代Intel Core™ i3 / i5 / i7处理器与版载2条260-pin SODIMM内存插槽，最高支持至64GB DDR4 3200 MT/s。EMS-TGL整机功耗仅低于15W，为一个低功耗且高效能的系统。EMS-TGL也设计了多样的I/O接口，包括4个USB3.1连结埠、1个DP端口，1个HDMI接口，2个COM端口，2个LAN端口与1个8-bit GPIO端口，多样化的I/O接口，让用户可以根据所连接的设备需求选择，让EMS-TGL可以适应更多的应用装置使用。另外，EMS-TGL也支持5G (sub-6G)模块、M.2 支援第三代NVMe SSD、HDMI 2.0b（4K @ 60Hz），LAN 2.5G Base-Tx GbE等。EMS-TGL在系统设计上，也为满足5G科技趋势所设计，提供快速、无延迟且多样化连接接口的硬件设计，也更适合多样的IoT与AIoT相关应用使用。

进阶显示芯片、媒体与显示器

第11代Intel Core™ i3 / i5 / i7处理器采用全新的 Intel Iris Xe 显示芯片，并且搭载 PCI Express* 4.0 与 Thunderbolt™ 4/USB4，显示芯片效能速度加快达 2.95 倍。与第八代同级产品相比，效能表现上第八代产品仅有24EU，但第11代表现可达96EU。因此EMS-TGL也很适合应用于高阶电子广告牌、智能零售(包含AI智能分析)，以及具有推论能力的计算机视觉应用，例如网络录像机或机器视觉和诊断。

强固型设计适合严峻环境

强固的结构设计目的是让系统可以承受强烈的震动与冲击，并可以在极端天气条件下维持正常系统运行。EMS-TGL在设计时也将此考虑进去，定位为能承受严峻环境的嵌入式系统。EMS-TGL具有多样化强固特色，包含：IP-50等级的金属机壳，确保在无风扇下仍维持良好散热效能、通过防冲击(5G)与防震动(55G)测试。此外，EMS-TGL也具备宽温（0〜70°C（ST）/ -40〜70°C（WT））与宽压（+9〜+32 V）的特色，可以避免因为电压过载或不足的条件下短路造成系统与数据损坏的风险，且能持续正常工作。

IET扩充模块设计适用于各种应用

EMS-TGL支援安勤所开发的创新IET (Intelligent Expansion Technology)模块，透过IET模块可以快速地扩充各种I/O接口，让客户可以更快速的完成产品导入。

EMS-TGL主要着眼应用领域：

·Industrial/ Energy

·Office automation

·Retail

·Public sector

·Automotive

·Vision systems

·Transportation

EMS-TGL主要特色：

·EMS-TGL main features:

·On board 11th Gen. Intel Core™ i7/i5/i3 BGA Processor

·2x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200MT/s

·Rich I/O, 4-USB3.1, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1-8bit GPIO.

·Support 5G (Sub-6G) module, M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE

·Fanless operation temperature from -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)

·CE, FCC Class B, IP50

·Wide range DC power input from +9~32V

·Support HW TPM 2.0

·Support vPro

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